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互联网联接全球 40 亿多用户，支撑着VR/AR、16K视频、自动驾驶、人工智能、5G、物联网等层出不穷的数字化应用。教育、医疗、办公等用户线上与线下的结合，正在影响和改变人们生活的方方面面。
数据中心网络，作为互联网业务赖以生存和发展的基础设施，早已从最初的千兆、万兆网络，走到了“25G接入+100G互联”规模部署的阶段。
“25G接入+100G互联”的架构下，数据中心网络通过三级组网实现大规模接入，单集群服务器规模可以超过10万台。
如下图所示，基于T1和T2层的Pod可以像乐高积木一样灵活扩展，按需建设。
随着大容量转发芯片的能力提升以及100G光互联成本的降低，市场上出现了单芯片交换机设备构建100G互联的全盒式设备组网方案。这种单芯片多平面的互联方案，以12.8T芯片为典型代表，单芯片可提供128x100G的端口密度，单个POD可提供2000台服务器的接入能力。
图2：典型128口100GE高密盒式交换机
全盒式设备组网方案，相对传统框盒设备方案，虽然网络节点数量和设备间的光互联模块数量有所增加，带来了运维工作量的增长，但因引入了高性能转发芯片，有效降低了数据中心网络端口的单比特成本，对大型互联网企业吸引力很强。大型互联网企业一方面快速引入100G全盒架构，以降低网络建设成本，另一方面基于自身较强的研发能力，提升网络自动化部署和维护水平来应对运维工作量增长挑战。
因此，大型互联网企业对于100G网络方案思路趋同，全盒设备组网成为100GE网络架构演进的基座。
25G接入+100G互联网络方案促成芯片选型的统一和快速上量，充分说明了技术红利驱动了IDC网络架构的快速演进。随着单芯片网络产品的推出，100G代际的技术红利也已经得到了完全的获取。
在当前业务持续快速发展的背景下，带宽升级成为必然。一个选择题摆到了企业面前：选200G还是400G？
网络从来都不是孤立的存在，产业的环境是决定技术是否能够成长、成熟的大土壤。
我们先从网络标准、服务器和光模块三方面审视下200G和400G的产业现状。
在IEEE 协议标准演进过程中，200G标准启动晚于400G标准。
IEEE 802.3以太网工作组（Working Group）在完成BWA I（Bandwidth Assessment I）项目调研后，于2013年立项制定400G标准。2015年，为了进一步扩展市场范围纳入50G服务器和200G交换机规格，IEEE成立802.3cd项目，启动制定200G标准。
因200G与400G规格具备相关性， 200G单模规格最终纳入了802.3bs项目。届时，400G已经基本完成PCS、PMA、PMD的主要设计，200G单模规格总体上是基于400G单模规格减半制定。
2017年12月6日，IEEE 802最终批准IEEE 802.3bs 400G以太标准规范，包含400G以太和200G以太单模，标准正式发布。IEEE 802.3cd 定义了200G以太多模的标准，于2018年12月正式发布。
图3：IEEE 802.3bs 400GE 标准关键里程碑
如下表所见，400G已实现全场景的标准支持，包括100m、500m、2km和长距80km。
| 距离 | 标准 | 名称 | 速率 电口 |
速率< 光口 |
| 100 m | IEEE 802.3cd IEEE 802.3cm |
200G SR4 400G SR8 400G SR4.2 |
4 x 56G 8 x 56G 8 x 56G |
4 x 50G 8 x 50G 8 x 50G |
| 500 m | IEEE 802.3bs | 400G DR4 | 8 x 56G | 4 x 110G |
| 2 km | IEEE 802.3bs IEEE 802.3bs 100G Lambda MSA |
200G FR4 400G FR8 400G FR4 |
4 x 56G 8 x 56G 8 x 56G |
4 x 50G 8 x 50G 4 x 100G |
| 10 km 6 km |
IEEE 802.3bs 100G Lambda MSA |
400G LR8 400G LR4 |
8 x 56G 8 x 56G |
8 x 50G 4 x 100G |
| 80 km | OIF | 400G ZR | 8 x 56G | DP-16QAM |
图4：分析师机构对网卡和服务器的发货趋势预测
根据分析师机构CREHAN的预测，截止2019年，50G和100G网卡都已经启动发货。25G网卡的下一代升级选择上，整个产业在2018和2019年存在着摇摆。2019年50G和100G服务器发货量产生了逆转，但2020年后100G服务器的势头全面超越了50G服务器，产业又开始对100G服务器充满信心。
从CPU芯片来看，两家主流厂商I厂和A厂都陆续推出了新的产品路标。I厂支持PCIe 4.0的芯片将于2020年Q3推出，主流I/O达到50G，高端应用时IO达到100G/200G。两家巨头预计将在2021年H1分别推出支持PCIe5.0的芯片，再次将主流I/O提高到100G，高端应用时IO可达到400G【1】。
因此，CPU芯片节奏和服务器发货预测均显示出50G昙花一现，100G服务器正快速成为主流。
数据中心接入服务器从25G向100G演进，那么当前的100G互联网络应该选择200G还是400G呢？
| 10G接入+40G互联 | 25G接入+100G互联 | |
| 带宽 | A | 2.5A |
| 成本 | C | C |
| 功耗 | B | B |
从上表可以看出，当数据中心从10G服务器演进到25G，网络互联从40G升级到100G，网络带宽增长一倍，但互联成本、功耗却保持不变，即Gbit互联成本与功耗下降一半。所以100GE取代40GE成为25GE时代的主流网络互联方案。
200GE和400GE光模块与以往有点不同。传统光模块采用NRZ（Non-Return-to-Zero)的信号传输技术，采用高、低两种信号电平表示数字逻辑信号的0、1，每个时钟周期可以传输1bit的逻辑信息。而200G和400G光模块皆采用了高阶调制技术——PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4四阶脉冲幅度调制）。PAM4信号采用4个不同的信号电平进行信号传输，每个时钟周期可以传输2bit的逻辑信息，即00、01、10、11。
因此，在同样波特率条件下，PAM4信号比特速率是NRZ信号的2倍，传输效率提高一倍，有效降低Gbit成本。从光模块构成看，200G和400G模块都是采用4-lane的主流架构，所以模块设计成本、功耗趋同。
| 光模块 | 200G | 400G |
| 调制模式 | PAM4 | PAM4 |
| 实现方案 | 4 x 50G | 4 x 100G |
| 设计成本 | C | C |
| 功耗 | B | B |
因为400G模块的带宽是200G的两倍，所以Gbit成本和功耗是200G的一半。
另一方面，模块成本除了架构设计，也取决于规模上量的规模。根据第三方咨询公司Omdia (原OVUM)的发货数据， 对TOP8供应商当前在200G、400G模块的布局梳理如下。
如上图所示，200G的模块种类只有100m SR4和2km FR4两种，其中100m SR4只有两家供应商。反观400G的模块种类达到了5种，TOP8厂商皆对100m、500m和2km模块进行了布局。400G的产业成熟度远胜于200G，客户的选择也更为丰富。
这一分析结果也进一步说明了由于PAM4技术的引入，存在成本和功耗的技术代价。对在成本、功耗敏感的数据中心网络领域，产业迫切期望跨过200G迈入400G来吸纳这个代价。采用同样技术和成本构成的400G在演进方面更具竞争力。
数据中心网络是服务于业务的存在。从业务驱动上看，高速增长的数字化建设将推动100G服务器在2020年快速起量，并成为主流。从成本上看，由于数据中心光器件成本占整个数据中心网络设备成本的一半以上，由于PAM4技术的引入，400G光器件单Bit成本比200G光模块更具优势，光模块部署成本将直接带动整个整体建网成本的下降。
从总体上看，400G接档势头明显，200G代际或成为临时过渡或被直接跳过。
那么，400GE的数据中心组网架构应该如何演进呢？
交换机作为数据中心服务器的接入与互联设备，容量随服务器的IO增长而增长，核心部件转发芯片的交换容量仍然延续着每一代翻一番的节奏。为联接的众多服务器提供大带宽的连通性，转发芯片容量翻番的挑战比起网卡容量翻番难度大很多。
如上图所示，半导体工艺的PPA（Performance、Power、Area）收益越来越不明显。其中，芯片工作时钟频率影响到芯片线速字节性能（Performance），但半导体工艺每代时钟性能仅提升20%，因此需要增加更多逻辑（Area）与功耗（power）来提升Performance。转发芯片的面积不断增大，功耗也随之上升最终将遭遇功耗瓶颈，需要更先进的半导体工艺获取合理的功耗指标。
以典型的128口100GE高密盒式交换机为例，采用12.8T芯片16nm工艺，芯片功耗约350W，含100G光模块的整机最大功耗1998瓦。预计未来25.6T 128*200G整机最大功耗3000瓦。设备的整机功耗与芯片单点散热能力越来越高。如此大的功耗，对网络设备的工程设计能力（如散热等）提出了极大的挑战。
如果400G单网络节点，期望获得同100G网络一样的128个端口密度，则要求转发芯片性达到51.2T。如果未来面世的51.2T芯片仍然使用7nm工艺技术，则预估芯片功耗或可高达1000W，这个数字对于盒式设备，按照当前散热工艺基本不可实现。
因此，使用51.2T转发芯片构建高密128端口400G盒式交换设备，严重依赖于5nm或3nm芯片技术的升级，将转发芯片功耗降低到900W以下。但如果使用5nm或3nm芯片工艺，芯片能够量产交付时间预计到2023年了。
可支撑高密400G的交换芯片（51.2T）产品商用交付节奏偏晚，在目前可获得的条件下，网络设备面临三个选择：
方案一，高密200G盒式：使用25.6T芯片提供128 x 200G端口。
方案二，低密400G盒式：使用25.6T芯片提供64 x 400G端口。
方案三，高密400G框式：通过多芯片叠加实现更高密的400G端口，提供400G框式设备，满足128 x 400G甚至更高端口密度。
服务器100G必将快速成为主流，400G光连接成本最优，整个产业的版图中目前唯一缺失的是尚不成熟51.2G（128*400G）的转发芯片。这个的短暂缺失的确让那些已经部署100G全盒架构的企业犹豫不决，开始转向考虑200G。。但是选择了200G，意味放弃了向400G直接演进的最短路线，导致在200G上重复投资；同时由于数据中心网络的建设成本中光互联成本占据了一半以上，那么200G的选择将错过第一时间拥抱400G技术红利的契机。
使用64x400G的盒式设备形态进行组网，那么由于T2层设备的端口密度较100G网络架构中的128口密度减少一半，则POD内接入服务器的数量也会减少一半。同时， T3也使用64x400G的网络设备，则服务器数量会再次减半，导致整个服务器集群规模缩减至原有的1/4。纵观数据中心网络发展，存在一个朴素的基本原则：在保证既有服务器集群规模的前提下，进行速率升级。低密400G网络设备形态，将造成服务器集群规模的大幅缩水，较难被业务应用所接受。
我们不妨回顾下100G网络的演进历史。早期，云计算业务和计算资源虚拟化技术的发展推动了100G产业标准的成熟。25G接入服务器逐步得到了规模应用，100G光互联在市场快速起量，成本进一步下降。
当产业成熟宣告100G网络时代到来之时，高性能100G转发芯片存却在滞后，在100G网络建设初期不可获取（下图的阶段1）。行业最初采用了多芯片构建高密100G框式交换机的方案，一方面确保网络规模可达到预期，另一方面快速释放了100G网络的技术红利。
随着芯片性能的升级、6.4T和12.8T芯片的推出，网络从100G框式平滑过渡到了100G盒式阶段（下图的阶段2、3）。
400G网络也将上演类似的演进规律，在51.2T芯片能力尚不可获得的情况下，多芯片构建的400G框式交换机设备是当前更为明智的选择。
通过部署高密400G框式设备，可实现网络规模不变甚至进一步扩展，获得更低的单bit成本。目前业界主流厂商都已经发布了400G框式设备，将推动400G网络的商用进程。后续随着51.2T交换芯片的上市，400G框盒架构可向全盒平滑演进，最终成为400G时代数据中心网络的主流架构。
【1】出自：https://s21.q4cdn.com/600692695/files/doc_presentations/2019/05/2019-Intel-Investor-Meeting-Shenoy.pdf和https://wccftech.com/amd-zen-3-epyc-milan-and-zen-4-epyc-genoa-server-cpu-detailed
