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El nodo CH225 V5 proporciona una excelente capacidad de procesamiento y almacenamiento ultragrande. Utiliza los procesadores escalables y de nueva generación, proporciona 24 ranuras DIMM y admite 12 HDD o SSD NVMe de 2.5 pulgadas y 2 discos duros de 2.5 pulgadas. Se utiliza para bases de datos de alto rendimiento, análisis de datos en tiempo real y servicios de búsqueda.
Funciona con procesadores escalables que admiten 12 HDD o SSD NVMe y 2 HDD o SSD SAS/SATA; ofrece la capacidad de almacenamiento NVMe líder en la industria para un único nodo y adopta el diseño de interconexión de 3UPI para proporcionar un mayor ancho de banda de almacenamiento.
Adopta la tecnología de gestión dinámica de energía (DEMT) y de limitación del consumo de energía para lograr un control óptimo del consumo y reducirlo significativamente durante el funcionamiento con baja carga.
Admite la gestión inteligente durante todo el ciclo de vida, lo que mejora considerablemente el despliegue y la eficiencia de OyM, y proporciona interfaces abiertas estandarizadas y guías de desarrollo para facilitar la integración imperceptible con software de gestión de terceros.
E9000 de Huawei ayuda a que PCSS, de Polonia, cree un centro de superprocesamiento HPC incluido en la lista de TOP100
PCSS utiliza el sistema de enfriamiento mediante líquido directo basado en el servidor blade E9000 de Huawei para disipar más del 80 % del calor del sistema. La solución proporciona una eficacia del uso de la energía (PUE) del 1.1, disminuye el consumo de energía del sistema en un 40 %, mejora la densidad de procesamiento en un 60 % y reduce drásticamente los gastos operativos de PCNC, lo que posiciona al PSNC en el TOP100 de soluciones HPC.
Más casos
Diseño | Nodo informático de 2 sockets de ancho completo |
Procesadores | 1 o 2 procesadores escalables |
Memoria | 24 DIMM DDR4 |
Memoria interna | 12 unidades SSD NVMe o HDD SAS/SATA, que admiten la configuración combinada de HDD y SSD 2 SSD de 2.5 pulgadas o HDD SAS/SATA o hasta 6 SSD M.2 (2 integradas) |
Compatibilidad con RAID | RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 o 60 |
Expansión de PCIe | 4 tarjetas intermedias (x16) |
Temperatura de operación | 5 ºC a 40 ºC (41 ºF a 104 ºF) |
Dimensiones (altura x ancho x profundidad) | 537.2 mm x 60.46 mm x 423 mm (21.15 in x 2.38 in x 16.65 in) |
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