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CAE-Lösung

Basierend auf HPC-Clustern maximiert diese Lösung die interaktive Leistung der heutigen industriellen CAE-Simulationstools (Computer Aided Engineering). Die Lösung von Huawei kann proprietäre Software oder Drittanbietertools ausführen und implementiert eine HPC-Simulationsplattform, die die Servicelast, die Datenverarbeitungsleistung, Datenübertragungsverzögerungen, die Planungseffizienz, die Stromeinsparungen insgesamt sowie andere Indexwerte überwacht, die in der Regel Herausforderungen für HPC-Lösungen darstellen.


Huawei bietet zuverlässige, hochleistungsfähige Hardware-Datenverarbeitungsplattformen für drei CAE-Simulationslösungen: Kollisionstest, Fluid-Analyse und Konstruktion. Die CAE-Plattformen nutzen die erweiterten Chip- und Architekturimplementierungen von Huawei:


Die Hardware-Plattform für Simulationen basiert auf dem FusionServer E9000-Blade-Server und der X6800-Server mit hoher Dichte führt die Kollisionstest- und Strömungsmechanik-Analysetools aus. Diese Plattform ermöglicht die parallele Datenverarbeitung mit bis zu 64 CPUs pro Schrank und 100-Gbit/s-InfiniBand-EDR-Konnektivität für E/A mit geringer Latenz zwischen Clusterknoten.


Die Datenverarbeitungsplattform mit großem Arbeitsspeicher auf Basis des FusionServer 8100 V3 und des KunLun-Supercomputers bietet eine Arbeitsspeicherkapazität von bis zu 24 TB und eine Storage-Bandbreite von bis zu 2 TB/s. Diese Funktionen erfüllen die seriellen Datenverarbeitungsanforderungen an Einzelknoten für die strukturelle Analyse.


Die integrierte Flüssigkeitskühlungslösung auf Schrank- und Boardebene von Huawei unterstützt die Kühlung mit 45 ºC warmem Wasser. Dieses zuverlässige Kühlsystem beseitigt bis zu 80 Prozent der Equipment-Wärme und sorgt so für eine PUE-Reduzierung auf 1,05.


Auf Grundlage des Konzepts der Offenheit und Zusammenarbeit hat sich Huawei mit HPC-Partnern im Bereich Produktentwicklung, Lösungsintegration und technische Innovation zusammengetan. Huawei arbeitet beispielsweise mit ESI zusammen, einem führenden Anbieter von Lösungen zum Testen der Virtualisierungsleistung. Mit PAM-Crash von ESI wird die Leistung der Kollisionssimulation unter Verwendung der HPC-Plattform von Huawei optimiert. Die Unternehmen haben auch immersive Virtual Reality (VR) integriert, um Ingenieuren eine bessere Interaktion bei Testläufen zu ermöglichen.


Huawei hat viele industrielle CAE-Simulationskunden auf der ganzen Welt, insbesondere in der Automobilbranche, die dafür bekannt ist, immer die neueste industrielle Technologie zu nutzen. Huawei hat erfolgreich HPC-Clustersysteme für führende Automobilhersteller bereitgestellt, um deren Simulationstestservices für die Produktentwicklung und das Produktdesign zu unterstützen.


Die industrielle CAE-Simulation mit HPC wird für Unternehmen in vielen Branchen unabdingbar, um die Effizienz der Entwicklung und die Datennutzung zu verbessern sowie Fehlentscheidungen und Risiken zu reduzieren. Huawei konzentriert sich auf die Serviceanforderungen industrieller Fertigungsunternehmen und wird weiterhin differenzierte und wettbewerbsfähige HPC-Lösungen bereitstellen, um diesen Unternehmen zum geschäftlichen Erfolg zu verhelfen.

Mehr erfahren

  • Server mit hoher Dichte

    150 TFLOPS pro Schrank beschleunigen die Leistung für Jobs, die auf rund 1.040 Knoten ausgeführt werden.

  • Flüssigkühlsystem

    Flüssigkeitskühlung auf Schrank- und Boardebene mit PUE = 1,05 für Energieeinsparungen von 38 Prozent.

  • Anwendungsoptimierung

    Reduziert die FuE-Kosten um 10 Prozent und verkürzt Simulationstestzeiten um ein Drittel.

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