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FusionModule2000智能微模块数据中心

华为 FusionModule2000 是新一代智能微模块,致力于为用户提供极简、绿色、智能、安全的数据中心解决方案。

FusionModule2000 采用模块化设计,将供配电、温控、机柜通道、布线、监控等集成在一个模块内,达到快速交付,按需部署的需求。与此同时,华为智能微模块通过 i3 构筑核心子系统智能化,全面提升供配电、温控系统可靠性、节能性,并引入 AI 技术,实现供配电和制冷的智能联动控制,并对机房资产进行自动化管理,显著提升数据中心的 可靠性、可用性及运维效率。

采用风冷温控系统设计,主要应用于中小数据中心场景。设计简单,建筑适应性强, 机房层高和改造要求低,满足企业总部或大型分部、银行总行及二级支行、政府、运营商、教育、医疗等多个行业的数据中心部署需求。

Huawei

技术规格

型号 FusionModule2000智能微模块数据中心 FusionModule2000-S 智能微模块数据中心
尺寸规格

标准单排密封冷/热通道(L×W×H):

L×2400mm×2410mm, L≤15m

L×2300mm×2410mm, L≤15m

L×2400mm×2610mm, L≤15m

 

标准双排密封冷/热通道(L×W×H):

L×3600mm×2410mm, L≤15m

L×3400mm×2410mm, L≤15m

L×3600mm×2610mm, L≤15m

极简单排密闭热通道:

L×1350mm×2000mm,L≤15m

 

极简单排密闭冷热通道:

L×1600mm×2000mm,L≤15m

单模块柜体数

单排:2~24

双排:6~48

单排: 2 to 24
输入电源

208V (3Ph, 60Hz)

380V (3Ph, 50/60Hz)

 380/400/415 V, 3 phase, 50/60 Hz
单模块IT功耗

208V: 1~80kW

380V: 1~310kW

380V: 1~310kW
单机柜功率密度 21kW 30 kW
可靠等级 Tier II或Tier III (可扩展到Tier IV) Tier II或Tier III (可扩展到Tier IV)
海拔高度 0~1000m (超过1000m需降额使用) 0~1000m (超过1000m需降额使用)
安装方式 可直接水泥地板安装,也可架空地板安装 可直接水泥地板安装,也可架空地板安装

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