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  • 华为SP900系列DPU卡

    华为SP900系列DPU卡

    DPU(Data Processing Unit)是面向云计算裸机和大数据场景,支持存储卸载、网络卸载、管理面卸载功能

  • 概述
  • 特性
  • 技术规格
  • 相关资源
华为SP900系列DPU卡
华为SP900系列DPU卡
华为SP900系列DPU卡

华为SP900系列DPU卡

SP900系列是基于华为海思Hi1822处理器的DPU卡,支持存储卸载、网络卸载、管理面卸载,解决虚拟机场景遇到的软件生态问题。

高性能

高性能

性能领先,大数据查询性能提升40%
裸金属服务秒级发放

高可靠

高可靠

数据双备份
硬件自监控

易编程

易编程

开发DPAK, 编程灵活
网络、存储、计算等多场景加速

易运维

易运维

带内管理+带外管理
运维高效

术规

参数 SP923Q SP923H SP925D
网络接口 4*25GE 6*25GE 2*100GE
主机接口 PCIe4.0 x16,兼容PCIe 3.0,兼容x8/x4 PCIe4.0 x8,兼容PCIe 3.0,兼容x4 PCIe4.0 x16,兼容PCIe 3.0,兼容x8/x4
处理器 华为海思Hi1822处理器(24 cores)
内存 内部支持4通道DDR4-2400MT/s ECC内存,内存容量32GB
存储 • 2*64GB NVMe M.2 SSD,作为OS启动盘
• 双盘支持RAID 1(出厂默认不组RAID,RAID 1需要客户基于选择的OS自行做配置)
• 2*64GB NVMe M.2 SSD,作为OS启动盘
• 双盘支持RAID 1(出厂默认不组RAID,RAID 1需要客户基于选择的OS自行做配置)
1*64GB NVMe M.2 SSD
系统管理 Huawei iBMC:服务器BMC管理接口,支持SNMP、IPMI,提供GUI、硬件监控等特性
安全特性 • 借助华为服务器iBMC安全特性,包括管理员密码、机箱开盖事件记录
• 面板安全,拆卸需要开箱
通用功能 通用:
• 支持IPv4/IPv6
• 支持PF单播列表过滤、组播列表过滤
• 支持PF混杂模式、全组播模式
• 支持VLAN
• 支持BIOS下端口界面配置
• 支持jumbo frame
• 支持PFC
• 支持流控风暴检测与抑制
• 支持ETS
• 支持LLDP协议
• 支持环回测试
• 支持多队列
• 支持RSS分流
• 支持队列个数管理
• 支持队列深度管理
• 支持FDIR基于流定向到指定队列
• 支持光模块管理
• 支持中断聚合参数配置
• 支持中断聚合参数自适应
• 支持速率自适应
• 支持速率自协商
• 支持修改MTU
• 支持端口点灯
• 支持端口bonding
• 支持网口复位
硬件加速:
• 支持TSO/LRO卸载
• 支持UDP/GSO卸载
• 支持GRO/LRO卸载
• 支持VLAN卸载
• 支持TCP/UDP/IP Checksum卸载
运维管理:
• 支持NC-SI
• 支持MCTP over PCIe
• 支持带外方式获取芯片日志
• 支持网卡管理CLI工具
• 支持安全启动
• 支持UEFI下PXE
• 支持MAC层错误报文检测
• 支持IP层错误报文检测
• PF支持查询光模块信息
• PF支持查询link失败原因
• PF支持异常中断恢复处理
• 支持link失败快速上报
• PF支持设备PM暂停或恢复
• PF支持光模块管理
• 支持固件安全升级
通用:
• 支持IPv4/IPv6
• 支持PF单播列表过滤、组播列表过滤
• 支持PF混杂模式、 全组播模式
• 支持VLAN
• 支持BIOS下端口界面配置
• 支持jumbo frame
• 支持PFC
• 支持流控风暴检测与抑制
• 支持ETS
• 支持LLDP协议
• 支持环回测试
• 支持多队列
• 支持RSS分流
• 支持队列个数管理
• 支持队列深度管理
• 支持FDIR基于流定向到指定队列
• 支持光模块管理
• 支持中断聚合参数配置
• 支持中断聚合参数自适应
• 支持速率自适应
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• 支持修改MTU
• 支持端口点灯
• 支持端口bonding
• 支持网口复位
硬件加速:
• 支持TSO/LRO卸载
• 支持UDP/GSO卸载
• 支持GRO/LRO卸载
• 支持VLAN卸载
• 支持TCP/UDP/IP Checksum卸载
运维管理:
• 支持NC-SI
• 支持MCTP over PCIe
• 支持带外方式获取芯片日志
• 支持网卡管理CLI工具
• 支持安全启动
• 支持UEFI下PXE
• 支持MAC层错误报文检测
• 支持IP层错误报文检测
• PF支持查询光模块信息
• PF支持查询link失败原因
• PF支持异常中断恢复处理
• 支持link失败快速上报
• PF支持设备PM暂停或恢复
• PF支持光模块管理
• 支持固件安全升级
通用:
• 支持IPv4/IPv6
• 支持PF单播列表过滤、组播列表过滤
• 支持PF混杂模式、全组播模式
• 支持VLAN
• 支持BIOS下端口界面配置
• 支持jumbo frame
• 支持PFC
• 支持流控风暴检测与抑制
• 支持ETS
• 支持LLDP协议
• 支持环回测试
• 支持多队列
• 支持RSS分流
• 支持队列个数管理
• 支持队列深度管理
• 支持FDIR基于流定向到指定队列
• 支持光模块管理
• 支持中断聚合参数配置
• 支持中断聚合参数自适应
• 支持速率自适应
• 支持速率自协商
• 支持修改MTU
• 支持端口点灯
• 支持端口bonding
• 支持网口复位
硬件加速:
• 支持TSO/LRO卸载
• 支持UDP/GSO卸载
• 支持GRO/LRO卸载
• 支持VLAN卸载
• 支持TCP/UDP/IP Checksum卸载
运维管理:
• 支持NC-SI
• 支持MCTP over PCIe
• 支持带外方式获取芯片日志
• 支持网卡管理CLI工具
• 支持安全启动
• 支持UEFI下PXE
• 支持MAC层错误报文检测
• 支持IP层错误报文检测
• PF支持查询光模块信息
• PF支持查询link失败原因
• PF支持异常中断恢复处理
• 支持link失败快速上报
• PF支持设备PM暂停或恢复
• PF支持光模块管理
• 支持固件安全升级
高级功能 裸金属:网络和存储卸载 • 大数据加速:支持Spark过滤算子下推
• 裸金属:裸金属业务发放、回收、冷迁移;电源状态管理、网络端口热插拔;云盘扩容/热插拔、云盘单盘限速;网络和存储卸载
• 虚机管理:内核态vDPA虚机创建、热迁移、冷迁移、VNC访问、热插拔、生命周期管理;Openstack、libvirt卸载;网络和存储卸载
• 大数据加速:支持Spark过滤算子下推
• 裸金属:裸金属业务发放、回收、冷迁移;电源状态管理、网络端口热插拔;云盘扩容/热插拔、云盘单盘限速;网络和存储卸载
• 虚机管理:内核态vDPA虚机创建、热迁移、冷迁移、VNC访问、热插拔、生命周期管理;Openstack、libvirt卸载;网络和存储卸载
尺寸 全高3/4长双槽位:254×111.2×39.3 mm(不带拉手条尺寸) 全高半长双槽位: 167.6×111.2×39.3mm(不带拉手条尺寸) 全高3/4长双槽位:254×111.2×39.3 mm(不带拉手条尺寸)
工作环境 • 工作环境:5°C~55°C,8% RH~90% RH非凝结
• 存储环境:-40°C~+65°C,5% RH~95% RH非凝结
工作电压 PCIe供电:5.5A@12V; 辅助供电:10A@12V及以上供电

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