本站点使用Cookies,继续浏览表示您同意我们使用Cookies。Cookies和隐私政策>

搜索

华为在HUAWEI CONNECT 2018发布移动数据中心MDC

2018年10月15日

[中国,上海,2018年10月15日]在HUAWEI CONNECT 2018期间,华为重磅发布了涵盖芯片、平台、操作系统、开发框架的使能自动驾驶的移动数据中心MDC。

华为发布移动数据中心MDC

华为IT产品线副总裁黄瑾在“+AI的产品创新,加速企业智能化进程”的主题演讲中表示:“下个十年,自动驾驶将深刻的改变人类的生活方式,而创新将是推动这场变革的驱动力。自动驾驶的汽车,需要汇聚与处理海量的各类传感器的数据,以为自动驾驶提供决策支持,毫不夸张的说,自动驾驶汽车就是一个移动的数据中心。自动驾驶对百年汽车工业乃至ICT行业,都是一项极其复杂的系统工程,涉及到底层芯片、平台、车载操作系统,以及上层自动驾驶算法运行开发框架。华为致力于成为自动驾驶的使能者,与汽车行业客户一起不断创新,将自动驾驶的美好愿景早日带到我们身边。”

华为在现场发布的移动数据中心MDC 600,相比业界当前的自动驾驶计算平台,具有“三高一低”的技术优势:

  • 高性能

搭载华为最新的Ascend(昇腾)芯片,最高可提供352Tops的算力,满足L4级别的自动驾驶需求。高算力意味着可以接入与实时处理更多的外部传感器(如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、GPS等)数据流,为自动驾驶提供应付复杂路况实时处理、更安全可靠的计算力支持。

  • 高安全&可靠

凝集华为公司30年的ICT设备研发、设计、生产制造经验,端到端的冗余备份设计,规避单点故障;支持-40°C~85°C的环境温度,应对苛刻车辆环境;遵从业界车规级可靠性与功能安全等级(如ISO 26262的ASIL D级)要求。

  • 高能效

领先业界的端到端高达1Tops/W的高能效(业界一般为0.6Tops/W)。高能效的主要价值,不仅可以节能与延长续航里程,还可以提供同等算力下温度更低,提升电子元器件的可靠性,且无需配置风扇散热等易损部件,减小体积,降低对车辆现有结构的影响。

  • 确定性低时延

底层硬件平台搭载实时操作系统,高效的底层软硬件一体化优化,内核调度时延低小于10 μs,ROS内部节点通信时延小于1ms,为客户的端到端自动驾驶带来小于200ms的低时延(业界一般是400~500ms),提升自动驾驶过程中的安全性。

华为在ICT领域深耕多年,面对汽车智能化的时代趋势,通过芯片级的创新能力、平台级的工程能力与完善的开发调测诊断工具链,与汽车行业客户共同使能自动驾驶,引领自动驾驶进入快车道。

HUAWEI CONNECT 2018作为华为自办的面向ICT产业的全球性年度旗舰大会,于2018年10月10日-12日在上海隆重举行。本届大会以“+智能,见未来”为主题,旨在搭建一个开放、合作、共享的平台,与客户伙伴一起共同探讨如何把握新机遇创造智能未来。

TOP