Вычислительный узел CH121 V3 — продукты Huawei

This site uses cookies. By continuing to browse the site you are agreeing to our use of cookies. Read our privacy policy>

Вычислительный узел CH121 V3

Вычислительный узел объединяет плотные вычислительные возможности и очень большую память. Узел оптимизирован для сервисных приложений предприятия, например, виртуализация, облачные вычисления и High-Performance Computing (HPC).

Он составляет часть семейства вычислительных узлов CH100 и CH200, которые полностью совместимы с блейд-серверами E9000 Huawei.

Данный эффективный вычислительный узел использует технологии динамической экономии энергии и ограничения мощности, которые контролируют потребление энергии и позволяет эффективно снизить энергопотребление.

Конструкция, производство и компоненты операторского класса обеспечивают высокое качество. 

Сервер Huawei выполнен на базе процессора Intel® Xeon®.
Intel, логотип Intel, Xeon и Xeon Inside являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании Intel Corporation в США и других странах.

Функциональные возможности

Плотность вычислительных мощностей, плюс большой объем памяти для сервисных приложений предприятия — виртуализация, облачные вычисления и кластеры HPC

  • Процессор Intel® Xeon® серии E5-2600 v3 содержит до двух 22-ядерных процессоров, обеспечивая вычислительную мощность узла;
  • 24 чипа памяти DDR4 DIMM для обеспечения максимального объема памяти до 3 TБ;
  • Сокращает затраты на эксплуатацию и техобслуживание за счет поддержки технологий удаленного развертывания и локализации сбоев, таких как SOL, KVM по IP, виртуальные приводы DVD-ROM, WebUI и IPMI 2.0;
  • Узлы обеспечивают эффективный, надежный анализ энергопотребления и возможности управления, включая режим отключения питания, и совместимость с Intel® NM 3.0.

Спецификации

Форм-фактор

Вычислительный узел половинного размера с двумя сокетами

Количество процессоров

1 или 2

Модель процессора

Intel® Xeon® серии E5-2600 v3

Число слотов памяти DIMM

24 модуля памяти DDR4 DIMM, обеспечивают максимальную емкость 3 ТБ

Количество жестких дисков

2 x 2.5-дюймовых SSD, SAS HDD или SATA HDD, поддерживает 2 x PCIe SSD HDD

Встроенная память

2 x Mini-SSD (SATA DOM)

2 x Micro SD карт-памяти (RAID1), поддерживают горячее резервирование без необходимости открывать корпус

1 x USB 3.0

Поддержка RAID

RAID 0 и 1

Расширение PCIe

2 PCIe x16 Mezz модулей

1 стандартный PCIe x16 полной высоты и половинной длины

Поддержка операционных систем

Microsoft Windows Server 2008/2012

Red Hat Enterprise Linux

SUSE Linux Enterprise Server

Oracle Linux

CentOS

Huawei Fusionsphere

Citrix XenServer

VMware

Температура эксплуатации

5ºC ~ 40ºC, совместимость класса ASHRAE A3

Размеры

Высота: 60,46 мм

Ширина: 210 мм

Глубина: 537,2 мм


WORLDWIDE