Strona używa tzw. cookies. Przechodząc do serwisu lub zamykając ten komunikat przez kliknięcie w znaczek X, zgadzasz się na wykorzystanie cookies. Więcej w naszej Polityce prywatności

Need Help?

Updates

    Serwer szafowy FusionServer 1288H V5

    FusionServer 1288H V5 firmy Huawei to 2-gniazdowy serwer szafowy 1U. Stanowi doskonałe rozwiązanie do wdrażania z wysoką gęstością, co pozwala na przetwarzanie dużej ilości danych generowanych podczas wirtualizacji przetwarzania w chmurze, wydajnego przetwarzania danych (HPC) oraz przetwarzania Big Data. Zapewnia wyjątkową wydajność oraz doskonałą skalowalność przy jednoczesnym lepszym wykorzystaniu przestrzeni w centrach danych oraz ograniczeniu kosztów ogólnych.

    Specyfikacje

    Format 2-gniazdowy serwer szafowy 1U
    Procesory 1 lub 2 pełnoseryjne procesory Intel® Xeon® Scalable o maksymalnym poborze mocy (TDP) 205 W
    Pamięć 24 gniazda DIMM DDR4 o maksymalnym transferze danych 2666 MT/s
    Pamięć wewnętrzna Obsługiwane są trzy typy konfiguracji dysków twardych:
    • 10 szt. 2,5-calowych dysków twardych (od 6 do 8 dysków SSD NVMe oraz od 2 do 4 dysków HDD SAS/SATA, łączna liczba dysków ≤ 10), w następujących wariantach:
    od 0 do 6 dysków SSD NVMe + od 0 do 4 dysków HDD SAS/SATA
    od 0 do 7 dysków SSD NVMe + od 0 do 3 dysków HDD SAS/SATA
    od 0 do 8 dysków SSD NVMe + od 0 do 2 dysków HDD SAS/SATA
    • 8 szt. 2,5-calowych dysków HDD SAS/SATA lub SSD (model NVMe obsługuje 4 dyski SSD NVMe)
    • 4 szt. 3,5-calowych dysków HDD SAS/SATA lub SSD
    Pamięć flash:
    • 2 dyski SSD M.2
    Obsługa macierzy RAID RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 lub 60
    Konfiguracja z superkondensatorem zapewniającym ochronę pamięci podręcznej przed brakiem zasilania (opcjonalnie)
    Migracja na poziomie RAID (RLM), roaming dysków, autodiagnostyka oraz internetowa konfiguracja zdalna
    Porty sieciowe LOM NIC: 2 porty 10 GE i port 2 GE
    FlexibleLOM: 2 GE lub 4 GE, 2 porty 10 GE albo 1 lub 2 porty InfiniBand (IB) o przepływności 56 Gb/s FDR (Fourteen Data Rate)
    Rozszerzenie PCIe Maksymalnie 5 gniazd PCIe (Peripheral Component Interconnect express):
    • Dwa gniazda x16 dla dwóch standardowych kart PCIe 3.0 x16 o połowie wysokości i połowie długości
    • Jedno gniazdo x8 dla standardowej karty PCIe 3.0 x16 o pełnej wysokości i połowie długości
    • Jedno gniazdo rozszerzeń na kartę kontrolera RAID
    • Jedno gniazdo rozszerzeń na kartę FlexibleLOM
    Moduły wentylatorów 7 modułów wentylatorów przeciwbieżnych (możliwa wymiana podczas pracy), z opcjonalną nadmiarowością N+1
    Zasilacze 2 zasilacze z możliwością wymiany podczas pracy i obsługą nadmiarowości 1+1, w następujących konfiguracjach (patrz uwaga 1):
    • Zasilacze 550 W AC Platinum
    • Zasilacze 900 W AC Platinum/Titanium
    • Zasilacze 1500 W AC Platinum
    • Zasilacze 1500 W, 380 V HVDC
    • Zasilacze 1200 W, od –48 V do –60 V DC
    Zarządzanie Dzięki zastosowaniu mikroukładu iBMC firmy Huawei obejmuje kompleksowe funkcje zarządzania, takie jak diagnostyka błędów, zautomatyzowana obsługa i utrzymanie (O&M) oraz zaawansowane zabezpieczenia sprzętowe; obsługuje typowe standardowe interfejsy, takie jak Redfish, SNMP i IPMI 2.0, usprawniając integrację z oprogramowaniem zarządzającym innych dostawców; udostępnia interfejsy zarządzania zdalnego bazujące na technologiach HTML5 i VNC KVM; obsługuje funkcje upraszczające zarządzanie, takie jak inteligentna aprowizacja oraz zarządzanie bezagentowe.
    Opcjonalnie skonfigurowany z wykorzystaniem oprogramowania do zarządzania eSight firmy Huawei; udostępnia zaawansowane funkcje zarządzania, takie jak przetwarzanie bezstanowe, wsadowe wdrażanie systemu operacyjnego oraz zautomatyzowane uaktualnianie oprogramowania układowego, zapewniając tym samym inteligentne i zautomatyzowane zarządzanie sprzętem w całym cyklu życia.
    Temperatura pracy od 5ºC do 45ºC (od 41ºF do 113ºF), zgodność z normą ASHRAE klasy A3 i A4
    Certyfikaty CE, UL, FCC, CCC i RoHS
    Zestaw instalacyjny Prowadnice w kształcie L, prowadnice regulowane i szyny mocujące
    Wymiary (wys. × szer. × gł.) Obudowa z 3,5-calowymi dyskami twardymi: 43 mm × 436 mm × 748 mm
    Obudowa z 2,5-calowymi dyskami twardymi: 43 mm × 436 mm × 708 mm
    Uwagi specjalne Uwaga 1: Premiera rynkowa zasilaczy o mocy 1200 i 1500 W jest planowana na trzeci kwartał 2018 roku. Premiera rynkowa zasilacza Titanium jest planowana na pierwszy kwartał 2019 roku.

    Dla partnerów

    Jeśli jesteś już partnerem, kliknij tutaj, aby uzyskać więcej materiałów marketingowych.
    Kliknij tutaj,  aby odwiedzić strefę partnerską w celu sprawdzenia statusu zapytania, zarządzania zamówieniami, uzyskania wsparcia lub dodatkowych informacji o partnerach Huawei.

    WORLDWIDE

    Huawei Enterprise APP

    Copyright © 2019 Huawei Technologies Co., Ltd. All rights reserved.