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Nodo informático FusionServer CH121L V3

Este nodo informático de refrigeración líquida combina la informática de alta densidad con una memoria ultragrande. Ha sido optimizado para aplicaciones de servicios empresariales, como la virtualización, Cloud Computing y HPC (informática de alto rendimiento).

Forma parte de la familia de nodos informáticos CH100 y CH200, que son totalmente compatibles con el servidor blade E9000 de Huawei.

Este eficiente nodo informático cuenta con tecnologías dinámicas de limitación del consumo de energía y de ahorro energético que gestionan y controlan el consumo de energía con una potencia de operación de carga baja notablemente reducida.

El diseño, la fabricación y los componentes de clase carrier garantizan la alta calidad.

Capacidades de informática de alta densidad combinadas con memoria de gran capacidad para aplicaciones de servicios empresariales: clústeres de HPC, cómputo en la nube y virtualización

  • 24 DIMM DDR4 que ofrecen una capacidad máxima de memoria de 1,5 TB.
  • Reduce los costes de operación y mantenimiento mediante tecnologías remotas de despliegue y localización de fallos, tales como SOL, KVM sobre IP, unidad de DVD-ROM virtual, interfaz de usuario basada en web y cumplimiento con IPMI 2.0.
  • Los nodos ofrecen funciones seguras y eficaces de análisis y de control del consumo de energía, que incluyen el modo de apagado.
  • Admite la refrigeración líquida a nivel de tarjeta; adopta tarjetas integradas de enfriamiento sin puntos de soldaduras internas; el 80 % del calor se disipa a través del líquido; admite varias CPU de mantenimiento individual y módulos de memorias.

Especificaciones

Diseño

Nodo informático de ancho mediano con 2 sockets

Cantidad de procesadores

1 o 2

Cantidad de DIMM

24 DIMM DDR4 que ofrecen una capacidad máxima de memoria de 1,5 TB

Cantidad de discos duros

2 SSD, HDD SAS o HDD SATA de 2,5 pulgadas que admiten 2 SSD NVMe

Almacenamiento integrado

Dos mini-SSD (DOM SATA)

2 tarjetas microSD (Raid1)

1 USB 3.0

Compatibilidad con RAID

RAID 0 y 1

Expansión de PCIe

2 módulos intermedios de PCIe x16

1 tarjeta PCIe x16 estándar de altura completa y longitud media

Temperatura de funcionamiento

5 °C a 40 °C, ASHRAE en cumplimiento con la clase A3

Dimensiones

Altura: 60.46 mm (2.38 in)

Ancho: 210 mm (8.27 in)

Profundidad: 537.2 mm (21.15 in)