This site uses cookies. By continuing to browse the site you are agreeing to our use of cookies. Read our privacy policy>

Если вам нужна помощь, пожалуйста, нажмите здесь:

Интеллектуальные платы NIC компании Huawei серии IN

Серия интеллектуальных плат создана с целью ускорить работу программных коммутаторов Open vSwitch (OVS) и облачных систем хранения. В сценарии OVS использование этих плат позволит снизить нагрузку процессоров на 15% и обеспечит передачу данных со скоростью более 10 млн пакетов/с, что повысит производительность при одновременном снижении CAPEX. В облачной системе хранения данных интеллектуальные платы обеспечат отличные показатели производительности в IOPS и задержки ввода-вывода, превышающие отраслевые стандарты более чем на 30%. Кроме того, платы отличаются высокой надежностью, возможностью обновления встроенного ПО без влияния на работу системы и лидирующей в отрасли высокопроизводительной программируемой архитектурой.
Huawei

Спецификации


Модель NIC Ethernet IN200
Форм-фактор Низкопрофильная стандартная плата
Слоты расширения PCIe Слоты PCIe x16, совместимые с x8/x4/x2/x1; слоты PCIe 3.0, совместимые с 2.0/1.0
Микросхема NIC Huawei HiSilicon Hi1822
Порты NIC 4 сервисных порта SFP28 25GE
Оптические модули Одномодовые и многомодовые модули SFP28 и SFP+
PXE  Поддерживается (по умолчанию)
Функциональные возможности • Управление потоком IEEE 802.3x
• PFC и ETS
• Разгрузка трафика VLAN и фильтрация MAC-адресов
• Разгрузка без контроля состояния (контрольной суммы/TSO/LRO/RSS)
• vRoCE и RoCE v2
• Разгрузка инкапсулированного/декапсулированного трафика туннеля VxLAN
• Разгрузка потока TC OVS
• Драйвер DPDK
• SR-IOV
Поддерживаемые серверы • FusionServer Pro 1288H V5
• FusionServer Pro 2288H V5
• FusionServer Pro 2488H V5
• FusionServer Pro 2488 V5
• FusionServer Pro 5288 V5
Операционные системы • CentOS 6.8/6.9/6.10/7.0/7.1/7.2/7.3/7.4/7.5/7.6
• Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 6.9/6.10/7.0/7.1/7.2/7.3/7.4/7.5/7.6
• SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11.2/11.3/11.4/12/12.1/12.3/15
• Ubuntu 14.04/16.04 /18.04
• VMware ESXi 6.0/6.5/6.7
• Microsoft Windows Server 2012R2/2016
• Более подробная информация о совместимости приводится на веб-сайте http://support.huawei.com/onlinetoolsweb/ftca/en.
Размеры (В × Ш × Г) 68,9 мм × 18,71 мм × 167,65 мм
Вес 0,5 кг (с упаковкой)
Температура эксплуатации От 5ºC до 45ºC
Температура хранения От –40°C до +65°C
Скорость изменения температуры 20°C/ч
Относительная влажность эксплуатации От 8% до 90% (без конденсации)
Относительная влажность хранения От 5% до 95% (без конденсации)
Скорость изменения влажности ≤ 20% в час
Высота эксплуатации над уровнем моря ≤ 3000 м (при использовании интеллектуальных NIC выше 900 м над уровнем моря температура эксплуатации будет снижаться на 1°C с увеличением высоты на каждые 300 м)
Модель Плата HBA FC IN300
Форм-фактор Низкопрофильная стандартная плата
Слоты расширения PCIe Слоты PCIe x8, совместимые с x4/x2/x1; слоты PCIe 3.0, совместимые с 2.0/1.0
Микросхема HBA Высокопроизводительная микросхема Huawei HiSilicon FC HBA
Порты FC Отдельный или сдвоенный порт 8G/16G
Спецификации/протоколы FC •SCSI-3 Fibre Channel Protocol (SCSI-FCP)
•SCSI Fibre Channel Protocol-2 (FCP-2)
•Second Generation Fibre Channel Generic Services (FC-GS-2)
•Third Generation Fibre Channel Generic Services (FC-GS-3)
•Fibre Channel Physical Interface 5 (FC-PI-5)
•Fibre Channel Physical Interface 6 (FC-PI-6)
•Fibre Channel Framing and Signaling (FC-FS-3)
•Fibre Channel Link Services 3 (FC-LS-3)
Производительность 1,7 млн IOPS, полный дуплекс 6400 Мбит/с
Надежность •FEC (Forward error correction, Упреждающая коррекция ошибок)
•BB_CR (Buffer-to-Buffer Credit Recovery, механизм восстановления буферных кредитов)
•T10-PI (T10 Protection Information, Защита информации T10)
Поддерживаемые серверы •FusionServer Pro 1288H V5
•FusionServer Pro 2288H V5
•FusionServer Pro 2488H V5
•FusionServer Pro 2488 V5
•FusionServer Pro 5288 V5
Операционные системы •Linux:
•SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11.4/12.2/12.3/15
•Red Hat Enterprise Linux (RHEL)
•6.9/6.10/7.1/7.2/7.3/7.4/7.5/7.6
•CentOS 6.9/6.10/7.2/7.3/7.4/7.5
•Ubuntu 18.04 LTS
•Oracle Linux 6.9/7.3
•FusionSphere 6.1u3/6.3
•VMware:
•VMware ESXi 6.0.3/6.5/6.5.1/6.5.2/6.7
•Windows:
•Microsoft Windows Server 2012 R2/2016
•Более подробная информация о совместимости приводится на веб-сайте http://support.huawei.com/onlinetoolsweb/ftca/en.
Поддерживаемые оптические модули Оптические модули 8/16 Гбит/с
Размеры (В × Ш × Г) 68,9 мм × 18,71 мм × 167,65 мм
Вес 0,5 кг (с упаковкой)
Температура эксплуатации от 5°C до 45°C
Температура хранения От –40°C до +65°C
Скорость изменения температуры 20°C/ч
Относительная влажность эксплуатации От 8% до 90% (без конденсации)
Относительная влажность хранения От 5% до 95% (без конденсации)
Скорость изменения влажности ≤ 20% в час
Высота эксплуатации над уровнем моря ≤ 3000 м (при использовании интеллектуальных NIC выше 900 м над уровнем моря температура эксплуатации будет снижаться на 1°C с увеличением высоты на каждые 300 м)

Для партнёров

Дополнительная маркетинговая информация для партнёров.
Вход в партнёрскую зону для управления заказами, доступа к технической поддержке и других возможностей.