このサイトはCookieを使用しています。 サイトを閲覧し続けることで、Cookieの使用に同意したものとみなされます。プライバシーポリシーを読む>

お困りの場合はこちらをクリックしてください:

FusionServer CH140L V3液冷コンピュートノード

HPCおよび高密度コンピューティングのエンタープライズ・サービス向けに最適化された、超高性能なコンピューティング能力を実現する液冷コンピュートノードです。1個のハーフワイドスロットで2個の2ソケットコンピュートノードをサポートし、またノードごとの個別の保守が可能です。CH140L V3は8個のDIMMスロットと1台のハードディスク、RAID 1をサポートする2個の内蔵Micro-SDスロットに対応しています。

製品特長

容易な管理と省エネが可能なエンタプライズ・サービス向け超高密度コンピューティングを提供

  • SOL(Serial over LAN)、KVM over IP、仮想DVD-ROMドライブ、WebUI、IPMI2.0準拠などのリモートデプロイメントと障害箇所を正確に特定するテクノロジーによってO&Mコストを削減
  • 効率的でセキュアな電力消費の分析・制御機能を搭載。Intel® NM 3.0に準拠。コンピュートノード向けのインテリジェントかつセキュアな電源オフモードをサポート
  • ボード単位の液冷に対応。内部の溶接点が存在しない統合冷却プレートを採用し、液体による80%の放熱を実現。さらに、CPUとメモリモジュールの個別の保守が可能

製品仕様

項目

ハーフワイドスロットに2つの2ソケットツインコンピュートノード

プロセッサ数

1または2(2ソケットコンピュートノードあたり)

DIMM数

8枚のDDR4 DIMM(2ソケットコンピュートノードあたり)

ハードディスク数

1基の2.5インチSSD/SATA(2ソケットコンピュートノードあたり)

サポートRAID

対象外

拡張PCIeスロット

2つのツインノードで2つのメザニンモジュールを共有

サポートOS

Microsoft Windows Server 2008/2012

Red Hat Enterprise Linux

SUSE Linux Enterprise Server

Oracle Linux

CentOS

Citrix XenServer

VMware

動作温度

5°C ~ 35°C

寸法

高さ:60.46mm

幅:210mm

奥行き:537.2mm