このサイトはCookieを使用しています。 サイトを閲覧し続けることで、Cookieの使用に同意したものとみなされます。プライバシーポリシーを読む>

お困りの場合はこちらをクリックしてください:

FusionServer CH121L V3液冷コンピュート・ノード

仮想化、クラウド・コンピューティング、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)などのエンタープライズ・サービス・アプリケーション向けに最適化され、高密度コンピューティングと超大容量メモリを一体化した液冷コンピュート・ノードです。

コンピュート・ノードCH100およびCH200ファミリーとして、ファーウェイE9000ブレード・サーバと完全な互換性を持ちます。

また、ダイナミック・パワー・キャッピング機能により、電力消費を制御し、低負荷時の消費電力を大幅に削減することが可能です。

CH121L V3コンピュート・ノードはキャリアグレードの設計、製造、コンポーネントによって高い品質を保証します。

製品特長

仮想化、クラウド・コンピューティング、HPCクラスタなどのエンタープライズ・サービス・アプリケーション向けに高密度コンピューティングと大容量メモリを一体化

  • 24枚のDDR4 DIMMで最大1.5TBのメモリ容量を実現
  • SOL(Serial over LAN)、KVM over IP、仮想DVD-ROMドライブ、WebUI、IPMI2.0準拠などのリモート・デプロイメントと障害箇所を正確に特定するテクノロジーによってO&Mコストを削減
  • 電源オフモード、Intel® NM 3.0準拠などの効率的でセキュアな電力消費の分析・制御機能を搭載
  • ボード単位の液冷に対応。内部の溶接点が存在しない統合冷却プレートを採用し、液体による80%の放熱を実現。さらに、CPUとメモリ・モジュールの個別の保守が可能

技術スペック

フォームファクタ

ハーフワイド、2ソケットのコンピュート・ノード

プロセッサ数

1または2

DIMM数

24枚のDDR4 DIMMで最大1.5TBのメモリ容量を提供

ハードディスク数

2基の2.5インチSSD/SAS HDD/SATA HDD、2基のNVMe SSDをサポート

内蔵ストレージ

SATA DOM x 2

microSDカード x 2(RAID 1)

USB 3.0 x 1

サポートRAID

RAID 0、1

拡張PCIeスロット

2つのPCIe x 16 メザニン・モジュール

1つの標準PCIe x 16枚のフルハイト/ハーフレングス・カード

サポートOS

Microsoft Windows Server 2008/2012

Red Hat Enterprise Linux

SUSE Linux Enterprise Server

Oracle Linux

CentOS

Huawei Fusionsphere

Citrix XenServer

VMware

動作温度

5ºC ~ 40ºC、 ASHRAE Class A3準拠

寸法

高さ:60.46mm

幅:210mm

奥行き:537.2mm

関連リソース