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FusionServer CH121 V3コンピュートノード

仮想化、クラウドコンピューティング、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)などのエンタープライズサービス・アプリケーション向けに最適化され、高密度コンピューティングと超大容量メモリを一体化したコンピュート・ノードです。

コンピュートノードCH100およびCH200ファミリーとして、ファーウェイE9000ブレードサーバと完全な互換性を持ちます。

また、ダイナミック・パワー・キャッピング機能により、電力消費を制御し、低負荷時の消費電力を大幅に削減することが可能です。

CH121 V3コンピュートノードはキャリアクラスの設計、製造、コンポーネントによって高い品質を確保します。

高密度コンピューティング機能に加え、エンタープライズサービス ― 仮想化、クラウドコンピューティング、HPCクラスタなどに最適な大容量メモリ

  • 24枚のDDR4 DIMMで最大3TBのメモリ容量を実現
  • SOL(Serial over LAN)、KVM over IP、仮想DVD-ROMドライブ、WebUI、IPMI2.0準拠などのリモート・デプロイメントと障害箇所を正確に特定するテクノロジーによってO&Mコストを削減
  • 電源オフモード、Intel® NM 3.0準拠などの効率的でセキュアな電力消費の分析・制御機能を搭載

製品仕様

フォームファクタ

フルワイド、2ソケットのコンピュートノード

プロセッサ数

1または2

DIMM数

24枚のDDR4 DIMM、最大3TBのメモリ容量

ハードディスク数

2×2.5インチSSD、SAS HDD、またはSATA HDD、2×PCIe SSD HDDをサポート

内蔵ストレージ

2×SATA DOM

2×microSDカード(RAID1)、シャーシカバーを閉じたままでホットスワップに対応

1×USB 3.0

RAIDサポート

RAID 0、1

PCIe拡張

2つのPCIe x16メザニンモジュール

1つの標準的なPCIe x16フルハイトハーフレングスカード

対応OS

Microsoft Windows Server 2008/2012

Red Hat Enterprise Linux

SUSE Linux Enterprise Server

Oracle Linux

CentOS

Huawei Fusionsphere

Citrix XenServer

VMware

動作温度

5℃ ~ 40℃

寸法

高さ: 60.46mm

幅: 210mm

奥行: 537.2mm