This site uses cookies. By continuing to browse the site you are agreeing to our use of cookies. Read our privacy policy>

Get Pricing Find a Reseller Live Chat Support Contactez-nous
  • Choose product to compare

Annuler
Compare with CISCO
Compare with H3C
  • Choose product to compare

Annuler
Compare with CISCO
Compare with H3C
  • Choose product to compare

Annuler
Compare with CISCO
Compare with H3C
  • Choose product to compare

Annuler
Compare with CISCO
Compare with H3C

Updates

    Nœud de calcul à refroidissement liquide FusionServer CH121L V5

    Le nœud de calcul CH121L V5 correspond à la version à refroidissement liquide de la lame CH121 V5. Le nœud de calcul CH121L V5 a été optimisé pour les services tels que la virtualisation, le cloud computing, le calcul hautes performances (HPC) et la virtualisation des fonctions réseau (NFV). Il offre une puissance de calcul haute densité et est doté d'une capacité de mémoire ultra-large. Basé sur les processeurs évolutifs Intel® Xeon® de dernière génération, il prend en charge l'ensemble de la gamme de processeurs et présente une consommation d'énergie maximale de 205 W. Le CH121L V5 fournit 24 slots DIMM DDR4 et prend en charge 2 disques durs 2,5" ou 4 disques SSD M.2.

    L'avis de nos clients

    • 0101

      La solution E9000 de Huawei a permis à PCSS, en Pologne, de concevoir l'un des 100 meilleurs centres de calcul hautes performances

      PCSS utilise le système de refroidissement liquide direct basé sur le serveur lame Huawei E9000 pour dissiper plus de 80 % de la chaleur du système. La solution permet d'obtenir un indicateur d'efficacité énergétique (PUE) de 1.1, de réduire la consommation d'énergie du système de 40 %, d'améliorer la densité de calcul de 60 % et de réduire les coûts d'exploitation de PSNC, ce qui en fait l'un des 100 meilleurs centres de calcul hautes performances.

    Spécifications

    Modèle CH121L V5
    Format Serveur lame à refroidissement liquide à 2 sockets dans un slot demi-largeur
    Processeurs 1 ou 2 processeurs évolutifs Intel® Xeon®, jusqu'à 205 W
    Mémoire 24 slots DIMM DDR4, avec des vitesses de mémoire pouvant atteindre jusqu'à 2 666 MT/s, et jusqu'à 3 To de capacité de mémoire
    Stockage interne 2 disques durs SAS/SATA ou disques SSD 2,5" ; disques SSD NVMe pris en charge
    Ou jusqu'à 4 disques SSD M.2 (interface SATA), remplaçables à chaud individuellement
    Prise en charge RAID Les deux disques durs SAS/SATA ou disques SSD 2,5" prennent en charge les configurations RAID 0 et 1.
    Les quatre disques SSD M.2 prennent en charge les configurations RAID 0, 1, 10, 5 et 6.
    Extension PCIe 2 cartes mezzanine (x16)
    Systèmes d'exploitation Microsoft Windows Server 2008/2012
    Red Hat Enterprise Linux
    SUSE Linux Enterprise Server
    Citrix XenServer
    VMware ESX
    Huawei FusionSphere
    Température de fonctionnement 5 ºC à 40 ºC (41 ºF à 104 ºF), conforme à la norme ASHRAE Catégorie A3
    Dimensions (H x l x P) 60,46 x 215 x 525 mm (2,38" x 8,46" x 20,67")

    For Partners

    Si vous êtes déjà partenaire, cliquez ici pour accéder à d'autres ressources marketing.
    Cliquez ici  pour visiter notre Partner Zone et suivre les requêtes, gérer les commandes, obtenir une assistance ou en savoir plus sur les partenaires Huawei.

    WORLDWIDE

    Huawei Enterprise APP

    Copyright © 2019 Huawei Technologies Co., Ltd. Tous droits réservés.