This site uses cookies. By continuing to browse the site you are agreeing to our use of cookies. Read our privacy policy>

Get Pricing Find a Reseller Live Chat Support Póngase en contacto con nosotros
  • Choose product to compare

Cancel
Compare with CISCO
Compare with H3C
  • Choose product to compare

Cancel
Compare with CISCO
Compare with H3C
  • Choose product to compare

Cancel
Compare with CISCO
Compare with H3C
  • Choose product to compare

Cancel
Compare with CISCO
Compare with H3C

Updates

    Nodo informático de refrigeración líquida FusionServer CH121L V5

    La versión CH121L V5 es la versión con refrigeración líquida del servidor blade CH121L V5. La versión CH121L V5 se ha optimizado para servicios de virtualización, cloud computing, HPC y virtualización de funciones de red (NFV). Proporciona funciones de procesamiento de alta densidad y memoria de gran capacidad. Está equipado con procesadores escalables de última generación Intel® Xeon® y admite toda la familia de procesadores con un consumo de energía de hasta 205 W. CH121L V5 posee 24 ranuras DIMM DDR4 y admite dos discos duros de 2,5 pulgadas o cuatro SSD M.2.

    Casos de éxito

    • 0101

      El modelo E9000 de Huawei permite al PSNC (Poznan Supercomputing and Networking Center) de Polonia construir un centro de superprocesamiento HPC incluido en la lista TOP100

      El PSNC utiliza el sistema de refrigeración líquida directa basado en el servidor blade E9000 de Huawei para disipar más del 80 % del calor del sistema. La solución proporciona una eficacia del uso de la energía (PUE) del 1,1, disminuye el consumo de energía del sistema en un 40 %, mejora la densidad de procesamiento en un 60 % y reduce drásticamente los gastos operativos del PSNC, lo que permite posicionarle en la lista TOP100 en HPC.

    Especificaciones

    Modelo CH121L V5
    Diseño Servidor blade de 2 sockets con refrigeración líquida en una ranura de ancho mediano
    Procesadores 1 o 2 procesadores escalables Intel® Xeon® de hasta 205 W
    Memoria 24 ranuras DIMM DDR4, con velocidades de memoria de hasta 2666 MT/s y 3 TB de capacidad
    Memoria interna 2 unidades de discos duros SSD o SAS/SATA de 2,5 pulgadas; se admiten unidades SSD NVMe
    Hasta 4 SSD M.2 (interfaz SATA), intercambiables en caliente de manera individual
    Compatibilidad con RAID 2 unidades de discos duros SSD o SAS/SATA de 2,5 pulgadas compatibles con RAID 0 y 1.
    Los cuatro SSD M.2 admiten RAID 0, 1, 10, 5 y 6
    Expansión de PCIe 2 tarjetas intermedias (x16)
    Sistemas operativos Microsoft Windows Server 2008/2012
    Red Hat Enterprise Linux
    SUSE Linux Enterprise Server
    Citrix XenServer VMware
    ESX de Huawei
    FusionSphere de Huawei.
    Temperatura de funcionamiento 5 ºC a 40 ºC, en conformidad con ASHRAE, clase A3
    Dimensiones (altura x ancho x profundidad) 60,46 mm x 215 mm x 525 mm (2,38 in x 8,46 in x 20,67 in)

    Partners

    Si ya es partner haga clic aquí para acceder a más recursos de marketing. Haga clic aquí  para visitar la zona de partners y comprobar el estado de una consulta, gestionar pedidos, solicitar soporte u obtener más información acerca de los partners de Huawei.

    WORLDWIDE

    Huawei Enterprise APP

    Copyright © 2019 Huawei Technologies Co., Ltd. Todos los derechos reservados.