智算场景光模块
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智算场景光模块
AI时代,华为提供GE~800GE全系列光通信模块,其具备超远传输(Spanning)、超高可靠(Stable)、超高安全(Secure)三大能力,实现数据中心网络稳定互联,为企业打造3S高品质网络体验。
大宽带
凭借大带宽,为AI时代数据中心网络提供高速联接
高性能
性能规格加严,保障数据中心网络长稳运行
高可靠
独家通道抗损、脏污松动检测,模块可靠性提升10倍
技术规格
模块名称 | QSFP112-400G-VR4 | QSFP112-400G-SR4 | QSFP112-400G-DR4 | QSFP112-400G-FR4 | QSFP-DD-400G-SR8 | QSFP-DD-400G-DR4 | QSFP-DD-400G-FR4 |
封装 | QSFP112 | QSFP112 | QSFP112 | QSFP112 | QSFP-DD | QSFP-DD | QSFP-DD |
波长 | 850nm | 850nm | 1311nm | 1271nm/1291nm/ 1311nm/1331nm |
850nm | 1311nm | 1271nm/1291nm/ 1311nm/1331nm |
连接器类型 | MPO-12 | MPO-12 | MPO-12 | LC,DLC | MPO-16 | MPO-12 | LC,DLC |
光纤类型 | MMF | MMF | SMF | SMF | MMF | SMF | SMF |
传输速率 [bit/s] | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s | 400Gbit/s |
功率预算 [dB] | 1.7dB | 1.8dB | 3dB | 4dB | 1.9dB | 3dB | 4dB |
目标传输距离 [km] | 多模(OM3)光纤(光纤直径:50μm):30m 多模(OM4)光纤(光纤直径:50μm):50m 多模(OM5)光纤(光纤直径:50μm):50m |
多模(OM3)光纤(光纤直径:50μm):60m 多模(OM4)光纤(光纤直径:50μm):100m 多模(OM5)光纤(光纤直径:50μm):100m |
单模(G.652)光纤(光纤直径:9μm):0.5km | 2km | 16芯、交叉型(type B)、母头、APC端面 多模(OM3)光纤(光纤直径:50μm):70m 多模(OM4)光纤(光纤直径:50μm):100m |
单模(G.652)光纤(光纤直径:9μm):0.5km | 单模(G.652)光纤(光纤直径:9μm):2km |
调制(电口) | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 8×50G-PAM4 | 8×50G-PAM4 | 8×50G-PAM4 |
调制(光口) | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 8×50G-PAM4 | 4×100G-PAM4 | 4×100G-PAM4 |
发射器类型 | VCSEL | VCSEL | DFP-LD | EML | VCSEL | DFP-LD | EML |
接收器类型 | PIN | PIN | PIN | PIN | PIN | PIN | PIN |
工作壳温 [°C] | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
封装技术 | COB | COB | COB | COB | COB | COB | COB |
技术协议 | 400GBASE-VR4 | 400GBASE-SR4 | 400Gbase-DR4 | 400GBASE-FR4 | 400GBASE-SR8 | 400Gbase-DR4 | 400Gbase-FR4 |
模块名称 | QSFP56-200G-SR4 |
封装 | QSFP56 |
波长 | 850nm |
连接器类型 | MPO-12 |
光纤类型 | MMF |
传输速率 [bit/s] | 200Gbit/s |
功率预算 [dB] | 5.9dB |
目标传输距离 [km] | 12芯、交叉型(type B)、母头 多模(OM3)光纤(光纤直径:50μm):70m 多模(OM4)光纤(光纤直径:50μm):100m 多模(OM5)光纤(光纤直径:50μm):100m |
调制(电口) | 4×50G-PAM4 |
调制(光口) | 4×50G-PAM4 |
发射器类型 | VCSEL |
接收器类型 | PIN |
工作壳温 [°C] | 0°C~70°C |
封装技术 | COB |
技术协议 | 200GBASE-SR4 |