鲲鹏主板和整机能力开放 Powered by Kunpeng

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鲲鹏主板目前包含六个方面的开放内容：鲲鹏主板技术共享、BMC/BIOS开放、整机散热能力开放、整机抗振能力开放、部件兼容性开放和IO模组设计能力开放。

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鲲鹏主板和整机能力开放
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华为向合作伙伴全面开放鲲鹏主板和整机能力，并优先支持合作伙伴基于鲲鹏主板开发多样化的台式机和服务器产品，给客户更多、更好的选择。

鲲鹏主板和整机开放内容包含鲲鹏主板技术共享、BMC/BIOS开放、整机散热能力开放、整机抗振能力开放、部件兼容性开放和IO模组设计能力开放等内容。鲲鹏主板和整机能力开放。