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OceanStor Pacific 9950 高性能 HPC 存储的”六脉神剑“

张洪岽

张洪岽

2021-09-29 164
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HPC从“计算密集型”走向“数据密集型”,已经是不争的事实,存储的性能成为制约HPC分析效率提升的关键。

华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析(HPDA)存储针对“数据密集型”HPC的高吞吐和高IOPS要求,推出了全新高密型号——OceanStor Pacific 9950:它能够在有限的空间里提供超高的性能,不仅满足了“数据密集型”HPC的性能需求,而且迎合了未来数据中心走向高密化的趋势。可谓是高性能数据分析存储中的六脉神剑,指力化作剑气,有质无形,弹指间,制敌与无形。以气走剑 横扫虚指,一起来感受这无形气剑。


要点一:内力是剑力源泉,高密高性能硬件

强劲浑厚的内力,是修炼六脉神剑的基础,更是影响其段位的决定性因素,而高密高硬件,也正是华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析(HPDA)存储的“功力”之源:

超高硬件密度

5U(1U=4.45cm)标准机柜空间可内容纳8个存储节点,同时每个节点可支持10块NVMe SSD。

超高性能密度

业界领先的性能密度,带宽可达32GB/S/U,IOPS可达40W/S/U。

要点二:指力是修炼根基,可以握在手里的SSD盘

有了强劲的内力,如何把内力汇聚在指间,成为修炼六脉神剑的关键,大理段氏的“一阳指”,便是六脉神剑的根基。华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析(HPDA)存储也有自己的“一阳指”:专用存储介质Half-palm NVMe SSD相比传统2.5寸SSD盘,厚度减少了37%,高度减少了50%,只有半个手掌大小。

要点三:疏导是掌控前提,三大武功给高密硬件散热

段誉机缘巧合获得大量内力真气,而也因内力过于雄厚,如无法正确疏导,极易就会走火入魔。高密硬件的散热问题,同样成为需要解决的关键因素,而华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析(HPDA)存储有自己的“疏导之道”:

水平背板设计,降低内风阻

降低设备内风阻,有效提升到达NVMe SSD的风量,提升SSD的散热效率。

碳纤维导热垫+ VC相变散热,降低CPU工作温度

碳纤维导热具有稳定的低热阻,相比常用的硅脂,导热系数提升了10倍以上。

VC相变散热器比当前主流的铜热管、液冷管散热器,具有更高的散热效率,保证了处理器的工作温度低于85℃,相比普通的散热器温度降低11℃。

对旋增压风扇,提供更大风量

每个对旋增压风扇两个转子,形成对旋,前抽后吹,提供更高风压,为高阻系统提供更大风量。

要点四:秘诀是威力关键如何实现存储系统的高性能

段誉受乔峰指点,把所有的内力都集中在小指少泽剑下,六脉神剑真正展现它的威力,华为OceanStor Pacific下一代高性能数据分析(HPDA)存储高性能的实现,也有自己的秘诀:

端到端PCIe4.0设计,打造高性能数据通道

业界最先推出的全PCIe4.0的全闪存存储系统,相比现有的PCIe3.0带宽提升一倍,具备更低时延,更大带宽。

DPC分布式并行客户端,缩短主机数据访问路径

主机的数据访问,直接由分布式并行客户端分发到对应的存储节点,不需要存储节点间的转发,数据访问IO路径更短,时延可降低40%以上。

小IO聚合、大IO直通,兼顾带宽和IOPS

小IO在保电内存中聚合,达到一定粒度之后,存储到NVMe SSD盘中,时延可降低70%;大粒度IO则直接下盘,使得带宽的能力提升了1倍。

华为OceanStor Pacific存储内修真气外练武功高密高性能助力传统HPC向HPDA平滑演进。

免责声明:文章内容和观点仅代表作者本人观点,供读者思想碰撞与技术交流参考,不作为华为公司产品与技术的官方依据。如需了解华为公司产品与技术详情,请访问产品与技术介绍页面或咨询华为公司人员。

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