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Die KunLun Mission-Critical Server setzen durch die Kombination eines innovativen und offenen Designs mit der bahnbrechenden CPU-Zusammenschaltung und RAS 2.0-Technologien einen neuen Standard im Bereich des geschäftskritischen Computings. Diese Innovationen ermöglichen die herausragende Leistung und Zuverlässigkeit der KunLun-Server und so die Unterstützung einer umfangreichen Palette an geschäftskritischen Anwendungen in Unternehmen.
Die Kunlun-Server sind in drei Modellen erhältlich: 9008, 9016 und 9032 mit jeweils 8, 16 bzw. 32 Sockets. Die 9008- und 9016-Server können jeweils beide auf bis zu 32 Sockets erweitert werden. KunLun-Server eignen sich ideal für DB/OLTP, In-Memory-Computing, Fat-HPC-Knoten und Virtualisierungs- oder Cloud-Plattformen. Im Vergleich zu UNIX-Servern weisen KunLun-Server um 30 % niedrigere Gesamtbetriebskosten auf.
Huawei-Server mit Intel® Xeon®-Prozessor.
Intel, das Intel-Logo, Xeon und Xeon Inside sind Marken oder eingetragene Marken der Intel Corporation in den USA und/oder anderen Ländern.
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KunLun 9008 |
KunLun 9016 |
KunLun 9032 |
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Formfaktor |
Server mit 8 Sockets |
Schrankserver mit 16 Sockets |
Schrankserver mit 32 Sockets |
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Prozessoren |
Intel® Xeon® Prozessoren der E7-4800 V3/E7-8800 V3-Serie |
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Speicher |
192 DDR4-DIMMs |
384 DDR4-DIMMs |
768 DDR4-DIMMs |
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INTERNER SPEICHER |
12 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-HDDs oder -SSDs |
24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-HDDs oder -SSDs |
48 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-HDDs oder -SSDs |
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RAID-Unterstützung |
RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 oder 60 |
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LOM-Netzwerkports |
Bis zu 2 LOM-Mezzanine-Karten (GE/10 GE), wobei jede Karte 2 x GE-, 4 x GE- oder 2 x 10-GE-Ports aufweist |
Bis zu 4 LOM-Mezzanine-Karten (GE/10 GE), wobei jede Karte 2 x GE-, 4 x GE- oder 2 x 10-GE-Ports aufweist |
Bis zu 8 LOM-Mezzanine-Karten (GE/10 GE), wobei jede Karte 2 x GE-, 4 x GE- oder 2 x 10-GE-Ports aufweist |
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PCIe-Erweiterung |
Bis zu 6 PCIe 3.0-Erweiterungssteckplätze hinten und 24 PCIe 3.0-Erweiterungssteckplätze vorne |
Bis zu 12 PCIe 3.0-Erweiterungssteckplätze hinten und 12 PCIe 3.0-Erweiterungssteckplätze vorne |
Bis zu 24 PCIe 3.0-Erweiterungssteckplätze hinten und 24 PCIe 3.0-Erweiterungssteckplätze vorne |
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Partitionierung |
Unterstützung für physische und logische Partitionen |
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Lüftermodule |
1 Gruppe von Hot-Swap-fähigen Lüftermodulen, wobei jede Gruppe 8 Lüftermodule mit N+1-Redundanz enthält |
2 Gruppen von Hot-Swap-fähigen Lüftermodulen, wobei jede Gruppe 8 Lüftermodule mit N+1-Redundanz enthält |
4 Gruppen von Hot-Swap-fähigen Lüftermodulen, wobei jede Gruppe 8 Lüftermodule mit N+1-Redundanz enthält |
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Verwaltung |
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Betriebssysteme |
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Betriebstemperatur |
5 °C bis 40 °C |
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Abmessungen (L x T x H) |
447 mm x 855 mm x 440 mm |
600 mm x 1.200 mm x 2.000 mm |
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