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FusionModule5000智能微模块数据中心

华为FusionModule5000智能微模块是新一代大型数据中心基础设施解决方案,适用于有冷冻水的场景。

FusionModule5000智能微模块采用高度集成化设计,集成了机柜、供配电、制冷、布线和管理系统等子系统,支持单排或双排密闭冷/热通道的灵活部署方式。单机柜最大IT功率可达21kW,单模块总IT功率可高达310kW,满足ISP、政府、教育、医疗、金融、电信、能源等行业大型数据中心的部署需求。

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关键特性

快速部署、按需扩容、高效低PUE的模块化数据中心

  • 可靠:供电单路/双路可选,最高可支持Tier IV可靠性等级,精密配电支路温度监测,防连接松动发热起火;空调全面漏水监测;监控系统环形组网,部件到期、老化、损坏检修提醒;通道/机柜门禁可选,机房安防有保障。
  • 高效:近端制冷,有效消除局部热点,支持高密部署;密封通道设计,隔离冷热气流;微模块本地/远程监控,PAD/手机APP移动运维。
  • 简单:标准化部件,模块化架构,匹配业务快速按需部署;可选智能母线槽配电,安装便捷。

技术规格

项目

FusionModule5000 模块化数据中心

尺寸规格

单排密封冷/热通道(L×W×H(机柜高度)):

  • L×2400mm×2000mm, L≤15m
  • L×2300mm×2000mm, L≤15m
  • L×2400mm×2200mm, L≤15m

双排密封冷/热通道(L×W×H):

  • L×3600mm×2000mm, L≤15m
  • L×3400mm×2000mm, L≤15m
  • L×3600mm×2200mm, L≤15m

单模块柜体数

  • 单排:2~24
  • 双排:6~48

输入电源

  • 380/400/415Vac, 50/60Hz, 3Ph+N+PE

单模块IT功耗

  • UPS内置: 112kW
  • UPS外置: 310kW

单机柜功率密度

21kW/Rack

可靠等级

Tier II或Tier III (可扩展到Tier IV)

海拔高度

0~4000m (超过1000m需降额使用)

安装方式

可直接水泥地板安装,也可底座安装



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